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產(chǎn)品詳細(xì)頁(yè)
金表面保護(hù)劑
- 產(chǎn)品型號(hào)：AU602
- 更新時(shí)間：2024-03-17
- 產(chǎn)品介紹：金表面保護(hù)劑用于金鍍層的表面保護(hù) 功能:封塞金鍍層微孔，防止SO2腐蝕，減小磨擦系數(shù)，改善插拔性能，由于所形成的膜為固態(tài)膜，且以化學(xué)鍵與底層金屬結(jié)合，故且有結(jié)合牢固、耐磨、不吸附灰塵、操作使用方便等特點(diǎn)。
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產(chǎn)品介紹
名稱：金表面保護(hù)劑
成分：日本進(jìn)口稀釋劑及各種添加劑
用途：用于金鍍層的表面保護(hù)
功能：封塞金鍍層微孔，防止SO2腐蝕，減小磨擦系數(shù)，改善插拔性能，由于所形成的膜為固態(tài)膜，且以化學(xué)鍵與底層金屬結(jié)合，故且有結(jié)合牢固、耐磨、不吸附灰塵、操作使用方便等特點(diǎn)。
狀態(tài)：無(wú)色透明低粘度液體
密度：15℃ 1.31 g/cm3
粘度：20℃ 1.0 cst
流動(dòng)點(diǎn)：-40℃以下
引火點(diǎn)：無(wú)
接觸電阻：2m歐姆 以下(涂敷試片時(shí))
體電阻系：1010歐姆 ·cm 以上
工作溫度：-60℃～+100℃
涂敷溫度：室溫涂敷用量：約18.8g/m2
使用方法：將工件浸涂(或刷涂)1分鐘，常溫下自然干燥3分鐘即可
包裝：5kg鐵桶裝貯存：陰涼避光處保存
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成分：日本進(jìn)口稀釋劑及各種添加劑
用途：用于金鍍層的表面保護(hù)
功能：封塞金鍍層微孔，防止SO2腐蝕，減小磨擦系數(shù)，改善插拔性能，由于所形成的膜為固態(tài)膜，且以化學(xué)鍵與底層金屬結(jié)合，故且有結(jié)合牢固、耐磨、不吸附灰塵、操作使用方便等特點(diǎn)。
狀態(tài)：無(wú)色透明低粘度液體
密度：15℃ 1.31 g/cm3
粘度：20℃ 1.0 cst
流動(dòng)點(diǎn)：-40℃以下
引火點(diǎn)：無(wú)
接觸電阻：2m歐姆 以下(涂敷試片時(shí))
體電阻系：1010歐姆 ·cm 以上
工作溫度：-60℃～+100℃
涂敷溫度：室溫涂敷用量：約18.8g/m2
使用方法：將工件浸涂(或刷涂)1分鐘，常溫下自然干燥3分鐘即可
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